通富微电“一步解决方案”受推崇

　　今日在深圳证券交易所闪亮登场通富微电“一步解决方案”受推崇

　　证券时报记者 许先锋

　　通富微电（002156）今日在深圳证券交易所挂牌上市。作为发展潜力颇大的封测行业龙头企业之一， 公司董事长石明达曾表示，未来五年的发展目标是经济效益年均递增20%以上。到2010年，集成电路封装规模达到80亿块，测试能力达40亿块，销售收入达到40亿元，力争在2008年前迈入世界IC封测十强行列。业内人士认为其定位有望达到20元左右。

　　2006年，经国家信息产业部排名，通富微电进入电子信息企业百强之列，在国内本土集成电路封装测试厂中排名第一。

　　目前，德州仪器、意法半导体、佳能等世界排名前10位和前20位的欧美日半导体制造巨头中已有近半数成为了通富微电的高端客户，标志着公司初步确立了在全球半导体产业主要IC封装测试分包商的地位。

　　据悉，通富微电是国内少数能够提供从晶圆测试、封装到成品测试一条龙服务的集成电路封测企业。这种“一步解决方案”因其有效帮助客户降低运营成本，缩短客户产品投放周期而受到业界的普遍推崇和赞赏。

　　目前半导体行业竞争非常激烈，但在激烈的市场竞争中公司的盈利能力却依然保持着持续快速的增长态势。2005年公司营业收入较2004年增长33.66%，2006年较2005年增长了31.54%；2005年公司营业利润较2004年增长了32.36%，2006年较2005年增长了80.48%，呈现出快速增长的势头。2006年公司加权平均净资产收益率达到28.87%，每股收益0.45元，超过行业平均水平。

　　对于公司上市后的价格走向，根据众多机构发布的价值预测报告看，合理估值在16.5-21元之间。